不到两个月，我们就应该能看到下一代骄龙855。最近，手机芯片龙头高通(Qualcomm )的新一代骏龙855处理器已经完成了流程芯片，预计到2018年底投产，三星、华为、OPPO等大工厂使用该芯片，最晚据了解，骄龙855使用台湾积体电路制造7纳米工艺，该芯片用于三个CPU集群，有两个超大核、两个大核和四个小核，反对QuickCharge5.0的慢电池，获得32W的电力输入。另外，配偶855的特征是整合了NPU (NPU )单元，反对5G调制解调器，大幅度提高了人工智能的边缘运算性能。

骏龙855已经完成了流片，著大部分测试已经展开，意外的是，这意味着这个芯片不会如期发布生产。骄龙855，一说骄龙8150。人们嘴里经常说不出两个名字是因为这次的台湾积体电路制造代替三星成为了高通855的代工厂。迄今为止，8个配偶系列大多由三星代理。

包括已经出世的配偶820、配偶835和即将出世的配偶845。高通替代工厂与三星今年还不能用于7nm的生产技术有相当大的关系。

到10月18日，三星宣布7nmLPP工艺将转移到量产阶段。因此，高通自由选择台湾积体电路制造作为代工厂也是可以处理的。

作为全球芯片制造商，高通自正式成立以来已经经历了30多年的风雨。由CDMA技术开始，凭借大量专利和顺利的商业模式，突破了现在的地位。

根据2018年7月中国最畅销的手机芯片市场分析，高通芯片市场的占有率超过了44%。现在中国最畅销的前50种手机中，有22种使用高通的芯片。但是，现在的芯片市场被战火包围，高通竞争对手联发科、苹果、防火墙等都在大力配置芯片市场。

高通的未来有什么措施，我们会等的。

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